面對VR一體機市場快速成長,vr芯片廠商各顯神通

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眾所周知,相比高端的PC以及低端的VR盒子市場而言,一體機正成為當前熱度最高的應用市場。

而VR一體機市場快速成長的背后,則離不開底層芯片性能的強力支持,這也在很大程度上決定了各大廠商未來爭奪市場份額的能力。因此,對于廣大VR一體機廠商來說,芯片的選型無論是在產品的研發、銷售還是未來激烈的市場爭奪戰中都顯得至關重要。

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作為專用型VR芯片的代表廠商,全志在降低芯片功耗、溫度以及VR基礎體驗等方面占據優勢,珠海全志科技股份有限公司VR產品經理彭文佳告訴記者:“功耗發熱的把控方面一直是全志產品的優勢,VR9從系統級著手,打造了智能功耗管理系統CoolFlex,芯片表面溫度能夠低于70度,比同級競品低約15%,而機體表面溫度則可低至40度,且不需要散熱風扇等主動散熱器件,讓用戶告別噪音,用的靜心,遠離高溫灼燒,用的安心。除此之外,整機功耗3.7W,比同級競品低約15%,并支持3000mAh電池3小時的續航。內置了VR專用硬件加速模塊,創新性將ATW(異步時間扭曲)、反畸變、反色散等核心軟件算法集成到SoC的獨立區域,通過GPU輔助2D/3D加速,能夠使得整體性能大約提升30%,支持做到低至20ms延時。好比汽車的渦輪增壓,實現低排量高能量的效果。”

除此,VR9在針對電源管理及顯示性能等方面的設計也別出心裁,彭文佳認為:“在電源管理IC這一塊,我們采用了AXP802這款定制專業電源IC,它可對充電以及電池的電壓電流溫度進行監控,對不在合理區間范圍內的場景進行電源的智能管控,能夠在充電時穩定恒壓輸入,降低電池損耗,放電判斷電池溫度,讓使用更安全。而在顯示性能方面,也擁有獨立的硬件加速模塊,可以做到低至20ms延時,再加上滿幀70Hz刷新率,最高1600Hz頭動捕,3Dof交互系統、3K雙屏顯示系統,實現真正的'不暈更清晰'。此外,雙屏化一定是未來VR的主流方案,因此VR9增加了直接輸出2路顯示信號的功能,不需要轉換IC,所以也不會帶來IC轉換所造成的功耗、發熱以及穩定性等問題,同時也節約了一顆轉換IC的成本。”

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高通產品管理高級總監Hugo Swart

與全志不同,高通所推行的All-in-one平臺化方案也頗有考究,高通產品管理高級總監Hugo Swart解釋說:“在VR的應用上,高通對客戶的理解就是解決一些當前虛擬現實領域的技術難點,這里包括像素的分辨率(要看起來沒有像素點)、圖像的刷新率以及實時渲染能力等,由于VR對3D畫面、3D音頻、空間定位以及手勢識別等方面的需求,對SoC的性能及各個處理元件之間的協作有很高要求。比如當捕捉到人們的動作的時候,就需要CPU以及GPU做出快速的反應,如果反應不夠快的話,就會使用戶產生從”幻境中“割裂出來的感覺,而這些操作影響到的是片上系統中的所有元器件,比如說簡單的提高幀率,因此就必須從系統級別來做文章。”

“相比過去的驍龍820而言,全新的驍龍835主要在功耗、性能以及體積三方面得到了升級。首先,由于采用了10nm制程工藝,驍龍835能夠在體積上做到更小,因此便可以置于更小的PCB電路板上,提升了集成度同時也強化了25%的芯片性能;其次,得益于這一制程工藝,驍龍835平臺的整體功耗更低,因此在不同的使用場景下,能夠節約大概25%-30%的功耗,這也使得其在支持更小的外形的同時,更容易散熱;最后,驍龍835通過配備更好的DSP,以及在GPU和CPU方面都做了進一步的提升,因此能夠給用戶提供比之前的驍龍820更佳的VR體驗。而在平臺方面,我們也配置了VIO(視覺慣性測量系統),用以追蹤頭部6-DOF的運動。該系統采用Hexagon 682 DSP來處理攝像頭約30Fps的視頻流,同時使用始終喚醒(All-Ways Aware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數據,將這些數據相結合,就能得到6自由度的位置信息,而之所以使用DSP來實現這項功能,主要是因為其效率幾乎是使用CPU進行處理的4倍。此外,我們還通過在底層軟件上的優化設計,使得該方案還擁有降低延遲及功耗、解決光學畸變等措施,能夠為用戶提供良好的一體機體驗。”Hugo補充到。

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縱使在各項性能上比過去實現了成倍的提升,但想真正獲得市場的廣泛認可,量產成本是首當其沖的問題,就專用型VR芯片而言,芯片的成本如何把控?彭文佳表示:“穩定的產品質量、完善的軟硬件配套產業鏈以及高效的銷售技術支持服務讓VR9產品方案的量產成本擁有了充分的保證。而在成本優化及控制方面,我們擁有科學的產品研發流程IPD、嚴謹的質量保證體系IS09001、穩固的市場渠道和產業鏈關系、眾多的合作伙伴、本地化的服務支持,通過在產品、質量、產業、服務等多方面的協同協調來降低芯片方案的整體量產成本。目前,我們正在配合一些客戶進行緊密聯調開發,可以透露是業界領先的VR品牌,相信很快就會在市面上看到VR9 inside的新款明星VR一體機。”

而未來,隨著軟硬件技術的不斷迭代優化,VR芯片的應用成本也會逐漸偏向軟件方面,彭文佳認為,與平板電腦及OTT等產品的品類不同,VR需要更多的在基礎體驗核心算法、交互方案以及應用內容方面做保障。而未來SoC芯片硬件將會逐步迭代,同時核心算法以及應用內容等軟件方面也同樣會不斷發展。而隨著軟件方面的不斷跟進與優化,我們認為未來的成本會更多的偏向于軟件方面。(來自:華強電子網)

在這個學科交叉融合的時代,兩個看似風馬牛不相及的研究“跨界混搭”,很可能會產生一種化學反應

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