華為麒麟970發布,加碼NPU背后野心是AR技術

青亭網( ID:qingtinwang )--鏈接科技前沿,服務商業創新

9月25日,華為正式發布了麒麟970處理器,相比上一代麒麟960的16nm工藝制程,麒麟970更進一步,采用了臺積電10納米工藝,而且在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。

性能上,麒麟970的CPU擁有八核主頻高達2.4GHz,GPU在圖像處理能力上較麒麟960提升20%,功耗則下降50%。

ChMkJld8pwmIfUKWAAFTezen3oEAATSKAIFESsAAVOT521

麒麟970芯片規格:

·臺積電10納米工藝,約100平方毫米的芯片面積內建有55億晶管體

·ARM的big.LITTLE多核架構,八核心芯片。其中4個A73大核心(2.4Ghz)+4個A53小核心(1.8Ghz)

·內置神經網絡單元(NPU),運算能力達1.92TFP16OPS

·內置雙ISP:動態監測功能和相機低光成像增強

·首次支持HDR10功能,4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

·集成ARMMali-G72MP12十二核GPU

·全球首款配備4.5G(準5G)基帶移動芯片,支持LTECat.18,最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X內存、UFS2.1閃存

·支持4*4MIMO,相比2*2MIMO,同等帶寬速錄提升1倍。

人工智能方面,華為宣稱,麒麟970在AI方面的概念讓其就像一個智慧大腦,相比以往需要上傳到云端的DeepLearning深度學習,現在直接在移動終端內完成,可以大大提升服務效率。麒麟970中首次集成了神經元網絡單元NPU,其與CPU、GPU、DSP組成了創新的HiAI人工智能移動計算平臺。

不僅如此,利用NPU還可以實現計算機實時演算,低功耗AR等功能,而且都是在手機端就可以實現。可以讓手機在原有的硬件基礎上大幅度提升性能,還可以讓手機變得更加智能,隨時響應用戶的操作指令。

首款AI芯片麒麟970,從整體來看在常規CPU、GPU、工藝方面都有所提升與同代的驍龍835從數據上來看相差不大,但華為首次引入的人工智能技術,而且,很好的結合當下流行的AR技術,相信會再次掀起行業熱潮。

另外,根據之前余承東透露表示,全新麒麟970芯片將適配華為Mate10,并于10月16日在德國慕尼黑發布。

(來源:VR日報)

更多精彩內容,關注青亭網微信號(ID:qingtinwang),或者來微博@青亭網與我們互動!轉載請注明版權和原文鏈接!
青亭網

微信掃碼關注青亭網

青亭網

青亭 | 前沿科技交流群01

責任編輯:freeAll
分享到QQ 分享到微信
后參與評論
切換注冊

登錄

忘記密碼 ?

您也可以使用第三方帳號快捷登錄

Q Q 登 錄
微 博 登 錄
切換登錄

注冊

河内一分彩app